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回流焊治具定做-鉞海電子(推薦商家)-韶關(guān)回流焊治具定做 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具現(xiàn)有技術(shù)的線路板生產(chǎn)一般都融合了 SMT (Surface MountTechnology,表面貼裝或表面安裝技術(shù))和線路板插件焊接兩種生產(chǎn)工藝,SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在FPC (FlexiblePrinted Circuit,軟性線路板)或PCB (Printed circuit board,印制電路板)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),SMT部分完成后再對線路板板進(jìn)行插件焊接,無論是FPC板還是PCB板插件焊接都需要相應(yīng)的治具將待焊接產(chǎn)品進(jìn)行定位,云浮回流焊治具定做,回流焊治具和波峰焊治具能否對焊接產(chǎn)品進(jìn)行準(zhǔn)確定位、是否堅固耐用、是否符合 環(huán)保要求,對線路板生產(chǎn)的效率和質(zhì)量有著重要影響?,F(xiàn)有技術(shù)的回流焊治具包括定位底座和放置在定位底座上的托盤,托盤通過安裝在定位底座上表面上的定位柱進(jìn)行定位,現(xiàn)有技術(shù)定位柱的安裝方式是首先確定定位柱在定位底座上的安裝位置,在該安裝位置加工盲孔,通過機械力將定位柱楔入盲孔,由于定位底座的厚度一般都在2cm以上,回流焊治具定做,因此加工盲孔、對多個盲孔的相對位置進(jìn)行定位非常困難,而且通過機械力將定位柱楔入盲孔,定位柱的物理變形不可避免,這也對托盤的定位產(chǎn)生不良影響,因此現(xiàn)有技術(shù)的定位底座不可能對托盤及線路板進(jìn)行高精度定位。
回流焊焊接關(guān)鍵工藝的研究
回流焊焊接關(guān)鍵工藝的研究
隨著產(chǎn)品小型化和多功能化的市場驅(qū)動,能滿足高密度、多引腳的SMT(表面貼裝技術(shù))的應(yīng)用越來越多。表面貼裝后的印制板和元器件終在回流爐的焊接中完成連接。本文針對回流焊接工藝中常見的焊接缺陷,分析了對回流焊焊接質(zhì)量的影響因素,并對其中關(guān)鍵工藝進(jìn)行了研究。
回流焊后產(chǎn)品常見的質(zhì)量缺陷有:橋連、錫珠、立碑、PCB板翹曲、印制板阻焊膜起泡、虛焊等。對橋連、錫珠、立碑和虛焊缺陷,在焊后的檢查中發(fā)現(xiàn),還可以修復(fù),而如果出現(xiàn)PCB板翹曲、印制板起泡的缺陷,珠?;亓骱钢尉叨ㄗ?,就很可能造成印制板及板上元器件的報廢,會造成很大的經(jīng)濟(jì)和時間損失
需要注意的是:1、預(yù)熱時間過短?;钚詣┡c氧化物反應(yīng)時間不夠,被焊物表面的氧化物未能有效清除。錫膏中的水氣未能完全緩慢蒸發(fā)、低沸點溶劑揮發(fā)量不足,深圳回流焊治具定做,這將導(dǎo)致焊接時溶劑猛烈沸騰而發(fā)生飛濺產(chǎn)生“錫珠”。潤濕不足,可能會產(chǎn)生浸潤不足的“少錫”“虛焊”、“空焊”、“漏銅”的不良。2、預(yù)熱時間過長?;钚詣┫倪^度,在下一個溫度區(qū)域焊接區(qū)熔融時沒有足夠的活性劑即時清除與隔離高溫產(chǎn)生的氧化物和助焊劑高溫碳化的殘留物。這種情況在爐后的也會表現(xiàn)出“虛焊”、“殘留物發(fā)黑”、“焊點灰暗”等不良現(xiàn)象。
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